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EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。

  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時(shí)間：2024-11-09
  • 訪  問(wèn)  量： 3962

詳細(xì)介紹

EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

應(yīng)用：薄晶圓解鍵合

一、簡(jiǎn)介

EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。

EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)特征

1.開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)

2.解鍵合選項(xiàng)：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

3.程序控制系統(tǒng)

4.實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)

5.薄晶圓處理的*功能

6.多種卡盤設(shè)計(jì)，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

7.高形貌的晶圓處理

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)：1個(gè)解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線輔助解鍵合

2.高形貌的晶圓處理

3.不同基板尺寸的橋接能力


 

 

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